| 精密光學儀器 |
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| Optical |
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| 非接觸雙面對焦厚度測定機 |
THS系列為雙面對焦原理的非接觸式厚度/高度/深度測定機，
主要應用於微機電(MEMS)的懸膜及材料厚度量測／晶背研磨後的厚度量測／各種薄膜厚度量測。
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THS系列的非接觸式厚度/高度/深度測定機， 採用焦點探測的方法， 搭配獨特的上、下鏡頭和精準的對焦指示器，有效的量測行程為10mm。
THS的光學系統操作非常簡單，使用者能輕鬆看著螢幕就能輕鬆測量。
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THS 於Z 軸測量時不會因 待測物(sample) 上、下兩面的凹陷或凸起而造成測量的誤差
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•Z 軸光學輔助對焦符號，使操作人員有清楚準確的判斷依據，減少人為誤差大幅提昇精度。
•採用上，下鏡頭的單點測量，不會因待測物(sample)彎曲而造成測量的誤差。
•光學非接觸的測量方式不會造成待測物(sample)的刮傷或變形。
•總和倍率由 50 倍至 2000倍( 上、下鏡頭須相同)。
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THS為針對厚度測量所專門開發光學非接觸式測定機，特有的上、下鏡頭設計可分別觀察待測物 (sample) 的上、下兩面。 |
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在1948 年於日本創立以來，為提供使用者高品質、高精密的光學量測設備而努力。 其在半導體及電子業界的應用備受肯定，主要產品涵蓋三次元工具顯微鏡、紅外線 (IR) 顯微鏡、雙面對位檢測儀、晶圓 (WAFER) 厚度量測設備等。
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