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機械視覺
Tamar經由提供精密量測儀器，專門給CD量測及其它應用特殊系統，使客戶的生產力增加。
Tamar獨門光學探測技術(專利正申請中)應用在HRT3000表面型貌測度儀及WaterScan晶圓厚度量測。
Tamar的光學探測技術
•非接觸式
•使用獨門的技術
–不需使用雷射
–不需使用三角量測法(精度較高)
•適用於生產環境(速度快及較不受震動影響)
掃描模式
X、Y掃描，不同的波長(顏色)的光，產生不同焦點的位置
以下圖是用一小部份的顏色表示使用白光的頻譜來產生所有不同顏色
HRT 3000非接觸表面形貌測定儀
HRT3000是用來特別設計成量測半導體及MEMS系統高深寬比的凹槽，許多的功能讓它非常的有彈性，允許它能在生產及研究的環境中操作，軟體也是非常簡單及功能強大，足以解決很多量測上的問題。
WaferScan-晶圓翹曲度的量測
WaferScan在晶圓厚度量測上一個很大的進步，其使用Tamar獨門光學探測技術，去量測厚度、翹曲度及其它形狀的晶圓(高資料密度及高速度產出)，其允許使用者在平面上得到數千個資料點，並且能夠量測傳統晶圓的厚度及任何薄晶圓，沒有任何光學常數是需要被事先知道的，錫球凸起晶圓是容易被定位的。
一般規格
．完整的套裝軟體解決方案，量測bow, warp(彎曲度)、厚度的變化，錫球高度、形狀及應力
．6”、12”的X、Y標準平台的架構，較小的晶圓使用插入式量測
．圓晶圓、方晶圓，使用者可選擇量測方式項目
圓晶圓之晶圓大小掃描半徑、速度及圈數
晶圓大小掃描長度、速度及線數
．雙面或單面量測的選擇項目
．單面量測使用真空吸盤插入
．10X、20X、50X的物鏡去量測不同的曲度範圍及形狀大小
．Live Z量測較大的曲度到10mm以上( 2 探測頭都可以)
| Objective Lens |
Height Range (um) |
Spot Size (um) |
Height resolution (um) |
| 5x |
2000 |
15 |
0.5 |
| 10x |
1000 |
11 |
0.1 |
| 20x |
250 |
5 |
0.05 |
| 50x |
40 |
2 |
0.01 |
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