非破壞性檢測系統
    NDT
Creden 自動光學檢查系統

Creden WIS3000 第二光學檢查系統
半導體及相關電子產業前、後段製程對晶圓品質的檢驗 ( 最高至 12 吋 )。

Creden ISP 3000 第三光學檢查系統
適用於半導體、電子相關產業對晶片粘著及接線品質的管控。
 
width="120"
 

Creden WIS3000 第二光學檢查系統


應用範圍: 半導體及相關電子產業前、後段製程對晶圓品質的檢驗 (最高至12吋)

特性:
提供 Win2000 GUI 操作平台, 使用方便、有效管理。
使用圖型(Mapping) 模式顯示, 取代傳統單純以人工方式墨水做記號的不便及疏失,亦節省成本。
提高時間單位產值( Unit Per Hour,UPH)
檢查模式標準化
所有檢查數據均可與其他製程連線傳輸




Creden ISP 3000 第三光學檢查系統

應用範圍: 適用於半導體、電子相關產業對晶片粘著及接線品質的管控。

特性:
特別適合 QFN / MLF / MLP / COB 等晶片尺寸較小的產品檢驗。
檢查方式包含100% 全檢及隨機抽樣檢驗
具備手動及自動檢驗模式
可依不同權限設定密碼保護
本機搭配的光學顯微鏡和電腦顯示系統,可提供即時 (Real Time) 數據。
提供 1000 個以上的檢查結果分類
自動上、下料系統
依客戶需求,可於產品表面做非破壞性記號或破壞性 (例如: 打孔、劃線等)標示,以玆辨別。

產品其它照片
相關推薦
Fine SAT 超音波檢查
針對研發、品質與生產線上多樣及大量檢測需求而設計,為一操作簡易靈活、高品質、量產型機台。 ..... more

YXLON X光檢查
半導體及半導體封裝、光電、電子零件組裝、印刷電路板 (Printed circuit boards, PCB) 。
TXI (True X-Ray Intensity): 此功能為YXLON先進專利設計,可以有效控制 input tube 的高壓及電流,獨特的 TXI 密迴路的控制,提供穩定的X-Ray 強度輸出,進而有恆定的 focal spot size 及解析度,無論何時都能取得一致的銳利影像。..... more