设备功能 :

INSIDIX使用投射迭纹法（Projection Moiré），于操作者设定的测量温度点，将摩尔纹投射至被测物表面，透过Camara扫描被测物表面轮廓，计算产品3D 翘曲(Warpage)变化。

设备特点 :

• A. 上下方加温及降温系统，提供更优异的升降温速率及热均匀性，使被测物更接近实际回流焊接的加热过程(Reflow Profile)，测量结果更真实、准确，并可缩短回焊模拟的测试时间、提高工作效益。
• B. 较高的分辨率，更精准地计算出实际的向量变化，以进行材料的CTE分析。
• C. 高像素CCD，提供更高的XY分辨率，计算实际的向量变化更加精准。
• D. 保养简易，透过Projection Moiré技术生成摩尔纹，因此无需使用、清洁玻璃光栅。
• E. 量测过程无机构震动，测量数据更稳定可靠。
• F. 人性化的软件操作界面，包含3D图像处理功能与报告制作之软件功能。
• G.可量测产品表面的段差(不连续面)
• H.具备XY Scanning Module，可对大尺寸的样品进行全面的扫描量测。
• I. Multiscale analysis，Insidix可同时搭载不同FOV size的镜头、Moiré Projector，可随时对产品进行微观、巨观的量测；即便是Warpage较大的产品，也能进行量测。

应用:

针对泛电子、半导体等产品（如下所列）于不同温度下所产生的热型变，进行Thermal Warpage、CTE(热膨胀系数)量测，可做为RD研发产品选用材料的参考，藉以缩短产品的研发时间、增快产品上市的速度；又或做产品出货前的抽样测量，确保提高SMT焊接时的良率。
应用领域：

• 各类封装IC的翘曲度测量（BGA、FlipChip、QFN、PoP...等等）
• 锡球共面性分析 (Solder balls coplanarity analysis)
• PCB、Sockets
• Wafer Warpage Measurement、CTE分析（热膨胀系数coefficient of thermal expansion）

规格：

若您对我司所代理之INSIDIX 温度型变系统有兴趣，欢迎来电或来信询问