Micro LED检查系统 拉曼显微镜
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传统Epi检测工具已经无法跟上Micro LED的结构，WEVE新一代Epi系统已经突破这些限制。
1.分辨率比传统工具高出40倍。传统PL无法捕捉最细小的缺陷和不均匀。
2.从发射强度和物理缺陷到波长和颜色分析,除了高解析的影像之外，同时提供每个微观结构的完整信息如颜色坐标信息及Wd(主发光波长)。
3.下一代的解决方案,专为Micro LED打造的解决方案。
4.非接触式、非破坏性扫描高速检查,可以快速检查6吋晶圆，不造成损坏，同时保留每个细节。
WEVE独家技术
一次扫描就能将micro LED的外观检查、PL(PL强度、PL显示)和色差分析、WD(Domain Wavelength)、xyY完成。
1.12分钟完成6吋CoW晶圆检测，WEVE的Bandi利用高速平台及独家计算软件，12分钟内检查完整的6吋CoW，超过1000万个micro LED的所有信息，与传统的单独特性检查不同，大幅减少扫描时间，提高生产力。
2.非接触、非破坏、超高解析解查，系统采用雷射的PL、和光学检查，其非接触、非破坏的方式确保检测过程不会对Micro LED晶圆造成应力破坏。分辨率小于1um。
3.同时量测形状、发射特性、颜色坐标，Bandi透过简单的流程，同时测量外观、PL、WD、xyY颜色坐标，在一次的扫描流程就能完成，降低跨装置、步骤的低效作业模式，有效进行缺陷分析及原因识别。
Bendi透过EL(电致发光)检查，提升的既有的PL检查准确性，其中EL影像的亮度变化是由于微型探针的接触力道不同所导致，接触力道影响电流注入的差异，产生亮度变化。