主要运用特性/功能:

• 高功率雷射系统可对IC封装后的铜，铝，金线的完整解封，不造成线体损坏。
• 高效雷射机构可开芯片局部表面，大幅缩短最后化学清理作业与电性量测作业所需工时。
• 独立开盖空间，防止环境与其他机构交叉污染并提高设备寿命。
• 在开盖过程中提供实时的高分辨率影像。
• 具备优越竞争力的开盖功能和性价比！
• 独特雷射系统设计，大幅延长雷射模块寿命。

主要应用:
在封装厂品保或实验室失效异常分析使用

主要规格: