SONATEST 超音波探傷儀-勤友企業股份有限公司

SONATEST 超音波探傷儀

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WAVE 全觸控式超音波探傷儀

Sonatest最新型探傷儀，新一代人機互動(HCI)超音波探傷儀WAVE。WAVE整合了現有的最新技術，對超音波探傷儀的功能和使用進行了革新。創新性可自訂人機界面並優化了日常檢測工作流程，獨特的嵌入式並行掃描方案，具有路徑追蹤功能和模擬工具，可整合您的檢測結果。

量測功能涵括了DAC、TCG、DGS、AWS…等常用功能介面，WAVE還具備了TKY工件繪製功能，提供無論是鋼構、銲接、風電相關領域之檢測人員更容易掌握複雜形狀的量測規劃。

7”多點觸控式螢幕，IP67機身設計，MIL-STD-810F震動與耐衝擊測試
特殊的掃描計畫介面，易於判讀超音波與瑕疵位置
支援中文操作介面，可連接Wifi進行軟體更新
內建豐富的量測功能: DAC、TCG、DGS、AWS、API、TKY、BEA
WAVE Companion軟體，可自由新增與編輯常用APP
遠端API連線功能&　MQTT整合，使超音波探傷不再是離線檢測的設備

MasterscanD-70/700M攜帶型超音波探傷儀

Sonatest攜帶型探傷儀設計符合人體工學，機腹曲面方便單手拿取及操控，此儀器特點是操作簡易、體積輕巧而堅固耐用且符合防水IP67的國際標準，出色的性能提供強大的穿透力和出色的信噪比，適合任何環境使用。另有入門級Sitescan系列D-50/Sitescan 500S可供選擇。

測量範圍：0 - 20000mm(以碳鋼音速5930m/s為例)
聲速範圍：256 - 16000m/s
頻率範圍：100 - 500KHz ~ 16 - 33MHz，共8種範圍可選
增益：0-110dB，步進：0.1/0.5/1/2/6/14和20dB
存儲：20萬幅A掃描波形，45萬幅面板參數，44萬組測厚資料
輸出：USB連接裝置和複合影像
支援中文操作介面

VEO3超音波相控陣列式成像檢測系統

儘管 TFM 是一種常見的檢測方法，但正確配置和選擇最適合應用的 TFM 傳輸模式仍然具備難度。 Veo3 能夠同時顯示 PA 和多個即時 TFM 掃描，因此現在比以往更容易識別和確定高 P.O.D. 的缺陷。並增強了技術人員的信心。
Veo3 中的先進技術還允許將 TOFD 掃描添加到 PA 和 TFM 即時掃描中。同時使用三種互補的檢查技術，可以自信地進行檢查。Veo3 的靈活性，可解決各種困難的應用。可以產生多達六個即時 TFM（包括 TFMiTM）掃描，由不同探頭上的多個 FMC 來源產生。這使得最終用戶能夠集中精力解決重要問題，解決最困難的檢查。

獨家的TFMiTM是一種將多個單獨的 TFM 模式組合成單一影像的方法。TFMi 提高了缺陷的整體偵測能力，因為某些單獨的模式可能會漏掉不同方向的缺陷。Veo3 最多可以組合 4 種即時 TFM 模式。正如人們所熟知的 TFMiTM，缺陷的細節與現實非常接近。與傳統的 PA 檢查相比，此掃描提供了高精度高度評估和更高的形狀精度，在焊接分析方面表現出了優異的效果。

最多 6 次即時 TFM 掃描
1組 FMC 掃描
支援最高 64E探頭
12種全聚焦傳輸模式(LL, TT, TL, LT, LLL, TTT, TLL, LTT 4T,4L, 5T, 5L, etc)
快速TFM模式（SMC）
教導式TFM 校正
TFMi (TFM融合)掃描最多有同時融合 4 種全聚焦傳輸模式
支援TFM, TFMi和PA 掃描在同一螢幕上同時運行
增益範圍：80dB，頻寬：0.2~23MHz

VEO3提供高速的探樣率和強大的軟體功能來實現高效率的手動和自動UT檢測，使用相控陣列(phased array)成像技術的多通道、高性能、攜帶型的NDT檢測設備，VEO3更提供了全聚焦功能(FMC-TFMTotal Focusing Method)，強大的性能與堅固的耐用的機身，VEO3能滿足大部份非破壞檢測(NDT)需要，典型應用包括銲縫檢測、腐蝕檢測、航太領域和複合檢測等，VEO3+是您再合適不過的選擇。

全聚焦功能TFMi，最高可用128個通道
機身設計符合IP66、MIL-STD-810G規範
10.4”LED背光液晶螢幕，工業級電容式觸控螢幕，防眩光處理，蓋板表面硬度6H，戴手套或沾耦合劑仍可使用
128GB SSD固態硬碟，無儲存檔案大小限制
A/B/C/D/S（扇形）和L線性即時和分析觀測
即時成像技術和3D掃描融為一體
具有整合數據記錄功能、可自動生成PDF報告
多種語言顯示，具中文操作介面，支援Wifi無線連接
儀器出廠規範：ISO18563 (EN16392) & EN12668
雙電池，充滿電可使用6 小時，支援電池熱插拔

Cero 螺栓掃描夾具

CREO 螺栓掃描器由 3 個單元組成，能夠對直徑為 1 英吋至 3 英吋的螺栓進行編碼掃描，並可對直徑達 400 毫米的周長進行表面掃描。這些掃描器的模組化設計允許針對不同類型和尺寸的螺栓進行探頭、支架和掃描附件的多種配置。

模組化掃描儀

採用直接驅動編碼器，掃描時可以透過編碼器轉動來完成。將探頭保持在螺栓的中心，實現了定位精度。 Creo Modula 可適應各種不同的檢查，並可根據要求提供客製化設計的配件。

超薄掃描儀

Slim Scan T1 和 T2 是低調掃描儀，專為螺栓檢查而設計，用於螺栓頂部間隙較小的場合。透過磁性方式吸附在螺栓頭上，它們易於吸附和掃描，並且兩者之間可覆蓋 1”~ 3”的螺栓直徑範圍。

RAPIDSCAN 2/3D 攜帶型超音波快速檢測設備

適用於各項零件進行檢測如蜂窩結構、碳纖維板、大型複合材料等…系統也專門針對於冶金和機械工業領域的各種有色、黑色金屬材料及製品，如板材／棒材／管材以及各種大型結構件的C掃描檢測。

RaPidscan只需加上專用的檢測機械臂，即可作三維即時檢測。
RaPidscan方便用戶在不同環境下，輕便而又快速的實現高性能C掃描圖，配合專用的滾輪陣列探頭能立刻提供A、B和C掃描即時圖像，方便快捷。
在即時圖像中，操作人員能在C掃描圖像上判斷缺陷大小、位置和深度，達到定位定標的效果，各種工件形狀可選用台適的滾輪陣列探頭或滑行陣列探頭。在200ms速度下快速移動並可進行每秒200線的掃描結果，2分鐘內可對1平方公尺面積內的航空結構材料達到0.8X0.8mm高解析度的掃描。 >