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HISOL 探針儀 / 複晶焊接機

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全自動倒裝晶片焊接機(Filp-Chip Bonder M-400)

  1. 支援各種封裝技術:熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像介面/CCD校正 (Image processing, CCD alignment, Thermo-compression/adhesive with a dispenser,  and eutectic solder bonding.)
  2. 運用圖像處理亦可支援破片晶圓 (including broken or chipped wafers)
  3. 額外應用:雷射量測/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)
  4. 精度:±2.5μm


高精度倒裝晶片焊接機(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)

  1. 適用於雷射相關或/光學產品封裝產業或是需超高精度封裝類型  (for laser-assisted packaging, optical device packaging)
  2. 額外應用:雷射量測/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)
  3. 精度:±1μm
  4. 可應用在研發/實驗室 (used for R&D or Lab.)


簡易型手調式探針儀

  1. 主要提供半導體研發或電性異常分析之用。
  2. 可裝 Hot Chuck 做高溫測試。
  3. 可做微小 I - V 量測,(電流可到 fA 等級)。
  4. 不同的 C - V 量測(准靜態 C - V;HF - CV)。
  5. 手調式電性測試分析探針儀主要運用在 IC chip 或 4”; 6” wafer


半自動高低溫探針機

  1. 主要為低噪音及低漏電半導體產品量測設計。
  2. 提供 EMI 完全屏蔽環境。
  3. 可做微小 I - V 量測,(電流可到fA等級)。
  4. 不同的 C - V 量測(准靜態 C-V; HF - CV)
  5. 溫度可調範圍 -65℃ ~ 300℃
  6. 可供 Random telegraph Noise 評估
  7. 高頻噪音評估(最高 800MHz)
  8. 超高速 I - V 量測
  9. 主要運用在 8” 或 12” Wafer 的量測, 可選配安裝Probe Card