Language:

FSM 薄膜應力量測設備 FSM 多層厚度量測設備

點圖放大 聯絡勤友

設備介紹內容:
各層Layer與薄膜厚度量測
使用Echoprobe™技術,藉由IR光可穿透物質的特性(金屬層除外)。於各層材料的界面接收反射光譜,並利用折射率(Reflective index)計算待測層的厚度(Thickness),廣泛適用於所有IR可穿透材料之厚度量測。

FSM厚度量測設備特點

  • 量測範圍廣,可量測30nm~780um的厚度量測,總厚可達3mm(支援薄膜量測Thin-film measurement)
  • 具真空載台,提供Nano-topography測量時的穩定性
  • 同一感測器(IR sensor)可進行多種功能量測
  • 可編程軟體,搭配全自動量測,可同步量測材料之正反面資訊
  • 快速且準確的量測,具奈米級的重複性與再現性
  • 可自動生成量測報告,節省工作時間


FSM厚度量測設備應用
廣泛適用於半導體、電子、LED、太陽能、FPD平板顯示器、MEMS等產業。以電子及半導體產業為例,FSM可應用於:

  • 多層厚度量測(含薄膜):Silicon、AlN、Tape、PR、PI、Glass…等可穿透材料厚度
  • Wafer形貌分析:Bow/ Warpage(翹曲)、總厚度變異(TTV)、Thickness
  • 表面形貌、尺寸量測:錫球高度Bump Height, 切割道、段差、表面粗糙度Roughness
  • 先進製程量測:3DIC量測、TSV量測

詳細規格與應用,歡迎來電或來信洽詢。