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KINGYOUP 晶圓暫時貼合及雷射剝離設備 KINGYOUP 真空濺鍍設備

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矽晶圓雷射剝離系統 Wafer Laser De-bonding Equipment

  • IBM專利高效率雷射剝離系統,採355nm固態雷射(solid-stale Lascr),使用冷切割、無熱效應,高頻快速掃瞄。
  • 雷射配合特殊的剝離塗層,特殊薄塗層、對雷射吸收度高,抗化性優、高溫穩定度佳(350℃)
  • 可搭配市面上多種貼合劑、膠材(可適於高溫或低溫)。
  • 維護成本低。
  • 低功率雷射,避免傷害晶圓。
  • 適於12"晶圓和方型(Panel Size)扇出型晶圓級封裝。

應用

半導體業:2.5D/3D IC、三五族、通訊晶片、扇出型晶圓級封裝
(Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP) IGBT/Power Device , Glass/Organic/Si Interposer
光電業:Flexible OLED Dispaly, Thin Touch Sensor, Thin Glass Handling

扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP)製程


矽晶圓清洗設備 Wafer Cleaning Equipment

  • 快速清洗殘膠。
  • 具有晶圓切割膠帶(Dicing Type)保護設計,可避免化學藥劑傷害。
  • 快速平行處理,可以同時清潔多片晶圓。
  • 多模組設計,解決現階段產出速率過慢的問題。
  • 化學藥劑可回收循環使用。
  • 節能設計。

矽晶圓貼合系統 Wafer Bonding Equipment

  • 適用8~12"晶圓,可快速的加熱及冷卻,並均勻進行溫度控制。
  • 特殊設計的冷卻壓合控制,可控制晶圓翹曲(warpage)。
  • 多個貼合模組的安排,可以同時處理多片晶圓,產出速率更快。
  • 可適用高溫製程及低溫製程。
  • 溫度、壓力數據即時監控,以及閉迴路壓力補償,能掌握及控制調整即時的製程變化。

應用
2.5D/3D IC、背照式感光元件、三五族、通訊晶片、S01晶圓相關、微機電系統、扇出型晶圓級封裝 (Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP)